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"HBM4 12단 샘플 공급

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작성자 coajfieo
조회sentiment_satisfied 3회 작성일schedule 25-06-11 15:52

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"HBM4 12단 샘플 공급 완료"엔비디아 등 포함 가능성 높아SK, 한 발 앞섰지만 안심 금물삼성, HBM3E 퀄 테스트 언제쯤 마이크론 HBM4. 마이크론 제공 [파이낸셜뉴스] '메모리 업계 3등'인 미국 마이크론이 삼성전자보다 한 발 앞서서 6세대 고대역폭 메모리(HBM)4 샘플 공급에 나섰다. SK하이닉스에 이어 두 번째다. 구체적인 고객사 명을 밝히지는 않았지만, 업계는 여기에 글로벌 반도체 업체 엔비디아가 포함됐을 것으로 보고 있다. HBM 시장 추격에 나선 삼성전자의 압박이 커지고 있는 상황이다. ■"전 세대 比 성능 60%, 전력 효율 20% 향상" 마이크론은 10일(현지시간) 주요 고객사에 HBM4 36기가바이트(GB) 12단 샘플을 공급했다고 공식 발표했다. 이전 세대 대비 성능이 60% 향상됐으며, 전력효율도 20% 개선된 제품이다. 빠른 통신과 고처리량 설계를 통해 연쇄 추론 시스템의 성능을 개선한 점, 10나노급 5세대(1b) D램을 쌓아 만든 점 등도 특징이다. 마이크론은 "샘플 공급으로 인공지능(AI) 애플리케이션을 위한 메모리 성능 및 전력 효율성 분야에서 선도적인 입지를 더욱 공고히 하게 됐다"고 자신했다. 엔비디아 공급 가능성이 주목되는 상황이다. 샘플 테스트가 통과된다면, 엔비디아가 올해 3월 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2025'에서 밝힌 '루빈'에 장착될 수 있다. 루빈은 엔비디아 AI 칩 가운데 HBM4가 처음 사용되는 제품으로 내년 하반기 출시를 앞두고 있다. 마이크론은 현재 엔비디아에 5세대 HBM, HBM3E도 공급하고 있다. 마이크론의 HBM4 샘플 출하에 대응한 SK하이닉스, 삼성전자의 행보도 주목되고 있다. SK하이닉스는 올해 3월 엔비디아 등에 HBM4 샘플을 공급했지만 아직 양산에 돌입하지는 않았다. SK하이닉스는 올해 하반기 양산을 개시한다는 계획이다. 업계는 마이크론이 샘플 제품을 납품한 만큼 양산에도 속도가 붙을 것으로 보고 있다. 마이크론이 양산에 성공할 경우 SK하이닉스의 점유율은 낮아질 수밖에 없다. ■HBM3E도 급한 삼성전자, 잰걸음 주목 업계의 시선은 삼성전자로 향하고 있다. 삼성전자는 아직 엔비디아에 HBM3E 품질 인증(퀄 테스트)도 공급하지 못하고 있는 상황이다. 당초엔 이달 중으로 퀄 테스트를 통과할 수 있다는 관측이 나왔지만, 쉽지 않다는 게 중론이다. 최근 삼성전자 반도체(DS)부문 내부 회의에서도 "6월 (엔비디아) 퀄 테스트는 어려울 것 같다"는 우려가 제기된 것으로 전해졌다. 삼성전자는 현재 HBM3E와 HBM4를 동시 개발하고 있다. 특히 HBM"HBM4 12단 샘플 공급 완료"엔비디아 등 포함 가능성 높아SK, 한 발 앞섰지만 안심 금물삼성, HBM3E 퀄 테스트 언제쯤 마이크론 HBM4. 마이크론 제공 [파이낸셜뉴스] '메모리 업계 3등'인 미국 마이크론이 삼성전자보다 한 발 앞서서 6세대 고대역폭 메모리(HBM)4 샘플 공급에 나섰다. SK하이닉스에 이어 두 번째다. 구체적인 고객사 명을 밝히지는 않았지만, 업계는 여기에 글로벌 반도체 업체 엔비디아가 포함됐을 것으로 보고 있다. HBM 시장 추격에 나선 삼성전자의 압박이 커지고 있는 상황이다. ■"전 세대 比 성능 60%, 전력 효율 20% 향상" 마이크론은 10일(현지시간) 주요 고객사에 HBM4 36기가바이트(GB) 12단 샘플을 공급했다고 공식 발표했다. 이전 세대 대비 성능이 60% 향상됐으며, 전력효율도 20% 개선된 제품이다. 빠른 통신과 고처리량 설계를 통해 연쇄 추론 시스템의 성능을 개선한 점, 10나노급 5세대(1b) D램을 쌓아 만든 점 등도 특징이다. 마이크론은 "샘플 공급으로 인공지능(AI) 애플리케이션을 위한 메모리 성능 및 전력 효율성 분야에서 선도적인 입지를 더욱 공고히 하게 됐다"고 자신했다. 엔비디아 공급 가능성이 주목되는 상황이다. 샘플 테스트가 통과된다면, 엔비디아가 올해 3월 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2025'에서 밝힌 '루빈'에 장착될 수 있다. 루빈은 엔비디아 AI 칩 가운데 HBM4가 처음 사용되는 제품으로 내년 하반기 출시를 앞두고 있다. 마이크론은 현재 엔비디아에 5세대 HBM, HBM3E도 공급하고 있다. 마이크론의 HBM4 샘플 출하에 대응한 SK하이닉스, 삼성전자의 행보도 주목되고 있다. SK하이닉스는 올해 3월 엔비디아 등에 HBM4 샘플을 공급했지만 아직 양산에 돌입하지는 않았다. SK하이닉스는 올해 하반기 양산을 개시한다는 계획이다. 업계는 마이크론이 샘플 제품을 납품한 만큼 양산에도 속도가 붙을 것으로 보고 있다. 마이크론이 양산에 성공할 경우 SK하이닉스의 점유율은 낮아질 수밖에 없다. ■HBM3E도 급한 삼성전자, 잰걸음 주목 업계의 시선은 삼성전자로 향하고 있다. 삼성전자는 아직 엔비디아에 HBM3E 품질 인

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